DIN EN 60749-22-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

作者:标准资料网 时间:2024-05-08 15:13:56  浏览:9953   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part22:Bondstrength(IEC60749-22:200+Corr.1:2003);GermanversionEN60749-22:2003
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
【标准号】:DINEN60749-22-2003
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2003-12
【实施或试行日期】:2003-12-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;机械试验;环境试验;环境试验;半导体;组件;集成电路;试验;半导体器件;电子工程;电气工程;气候试验;粘结强度
【英文主题词】:Bondstrength;Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Environmentaltests;Integratedcircuits;Mechanicaltesti
【摘要】:Theprojectisapplicabletosemiconductordevices(discretedevicesandintegratedcircuits).Theobjectofthistestistomeasurebondstrengthordeterminecompliancewithspecifiedbondstrengthrequirements.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:20P;A4
【正文语种】:德语